작업전 수리 및 테스트

 작업 전 안전을 위하여 점검 및 수리를 하고 정상적으로 작동을 하는지 테스트를 진행합니다.

 수삽부품 삽입

 수삽부품 삽입하기 위해서 레일위에서 준비하는 과정.

작업자가 부품을 삽입하고 땜납하는 과정

수삽작업라인 위에서 작업자가 정해진 부품을 삽입 후 땜납, 레일에 올려놓은 과정.

 수삽작업이 끝난 제품 레일이동

 수삽작업이 끝난 PCB가 자동으로 레일위로 이동하여 딥핑기로 일렬로 들어가는 모습.

딥핑기 이동

DIP타입의 부품을 꼽는 작업이 끝난 PCB가 납을 주기 위해서 작업레일을 타고 딥핑기에 들어갑니다.

 노즐을 통해서 납물이 올라오는 과정

 PCB기판 아래로 노즐을 통해서 납물이 올라오면 기판에 자동적으로 납물이 묻게 됩니다.

마스킹 테이프제거

딥핑기에 들어가 납물이 뭍은 PCB의 마스킹 테이프를 제거하는 모습.

 수삽부품 다리절단

 납물도포가 완료된 제품에서 수삽부품의 다리를 절단하는 모습.

 Screen Printer에 Solder Cream인쇄

기판 위에 있는 메탈마스크에
Solder Cream을 부어 놓은다음 스퀴지를  움직여 메탈마스크 개구부(구멍)속으로  밀어넣어 기판의 랜드에 솔더페이스트를 도포합니다.

 Chip Mounter에 릴을 장착하는모습

 칩 마운터는 부품을 흡착하여 기판위에 빠르고 정밀하게 장착하는 기계이며 칩 형태의 부품은 테이프 위에 영화필름처럼 둥글게 감겨져 있는데 이것을 '릴'이라고  부른다. 칩 마운터는 이 릴에서 칩을 자동으로 가져다 PCB위에 장착합니다.

 Chip Mounter작업

기판 위에 Chip Mounter가 고속으로 정해진 위차에 따라 정밀하게 장착하는 모습입니다. 

 Reflow soldering작업

리플로우는 열풍으로 땜 작업을 마무리하는 것으로 마운팅이 완료된 기판의 솔더를 경화시키는 작업입니다. 모니터에 PCB의 위치가 표시돼 진행과정을 알 수 있으며 리플로우 내부는 각 구간마다 온도가 다릅니다. 온도 상승구간, 에열구간, 용융구간,  냉각구간)으로 이루어집니다. 내부 온도는 솔더링 품질에 직접적 영향을 주므로 최적의 솔더링을 위해서는 리플로우 각 존의 온도 설정이 중요합니다.

 Unloading

언로더는 리플로우 작업이 완료된 PCB를 적재, 수납하는 장치로서 SMT라인의 마지막단계에서 기판을 연속적으로 수납하는 기능을 합니다.  

제작이 완료되어 출고준비

제품제작이 완료되어 트레이에 끼워져 포장을 기다리고 있습니다.

포장

제품테스트를 마친 후 포장을 해서 제품이 출고됩니다.

 CAM검사, 필름

PCB설계툴로 만든 CAM Gerber파일의 이상 유무를 체크.
CAM에서 받은 Gerber파일을 플로터같은 인쇄기로 필름을 제작합니다.

 재단, CNC Drill

 원자재를 공정진행을 위한 panel size로 절단해서 준비합니다.
층간 접속을 위한 Hole 가공.

라미네이팅

 PCB기판 표면에 초록색같은 드라이 필름을 입히는 과정입니다.

 라미네이팅 작업완료

 PCB기판에 라미네이팅 작업완료

 노광

PCB기판에 아트웍 필름을 밀착시킨후, 자외선을 쏴서 감광재에 빛에 반응하게 하여 패턴과 홀의 이미지를 만드는 과정입니다.

 현상

 자외선에 노출된 패턴 등이 있는 부분은 남기고,  그외 부분을 용해시켜서 제거하는 과정으로 약품분사 >세척 >건조

에칭

PCB기판에 남아있던 드라이필름을 화학약품으로 제거 >세척 >건조를 해서 기판에 패턴 같은 동박만 남기는 과정입니다. 

 PSR(Photo Solder Resist)인쇄

 PSR인쇄 전 모습입니다.

  PSR(Photo Solder Resist)인쇄

Photo Solder Resist(Solder Mask)과정으로 PCB기판에 위에 초록색 같은 필름을 입혀 부품실장 후에 절연역할하는 과정입니다. 

 인쇄 후 자연건조

 인쇄 후 건조합니다.

 건조

인쇄 후 정해진 조건에 따라 건조(온도, 시간)맞춰서 건조합니다. 

 PCB표면처리

PCB생산의 거의 (검사공정제외)최종단계로서  패드(동박노출부)의 산화가 되는 것을 방지하고, 납땜성과 전도성을 좋게 하기 위한 과정입니다.

 PCB표면처리-OSP(Organic Solderability Preservative)방식

OSP방식의 장점은 밀착력이 우수하여 미세한 면적의 피막 형성이 가능하고 솔더링 특성이 우수하며 보편적으로 사용되고 있는 만큼 단가경쟁력도 있습니다. 

외형가공(라우터)

PCB기판의 외형을 가공하는 과정입니다. 

BBT(Bare Board Test)

PCB의 핀들에 탐침을 순식간에 대서, 회로의 단선과 단락이 없는지 전기적 검사를 해서 전기적 결함을 찾아내기 위한 테스트입니다. 샘플PCB나 양산PCB에서 BBT는 PCB기판자체가 이상이 없이 제조되었음을 의미합니다.

 최종검사(목시)

최종검사로 제품크기, 가공된 홀의 크기,  재질 등을 육안으로 검사하거나 또는 기계로 체크합니다.

 출하(포장 및 배송)

주문한 수량만큼의 PCB가 진공포장되서 완충제와 함께 출하되는 과정입니다.